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欧宝体育网址:2021年半导体成立用胶膜行业市集范围需求组织阐明展望及投资倡导评估展望斟酌

发布时间:2022-05-23 10:24:52 来源:欧宝体育官网app 作者:欧宝体育官网入口
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  原题目:2021年半导体例作用胶膜行业市集界限需求布局领悟预测及投资提倡评估预测筹议

  2021年半导体例作用胶膜行业市集界限需求布局领悟预测及投资提倡评估预测筹议

  (1)半导体例作用胶膜行业的界说及分类:半导体例作用胶膜属于半导体质料之一,是半导体例作历程中的必备胶膜质料,搜罗“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产物造程告竣胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜(DAF)等产物器件胶膜即主材,合键行使于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸珍惜等造作合键,此中以封测、晶圆造作合键为主,起到固定、珍惜、缓冲、减粘、主动拾取等功用。比方,芯片封装落成的半导体基板正在切割为单个IC前,先利用“半导体封装切割固定胶膜”固定,正在切割时防御单个IC飞散,切割落成后扩膜把单个IC等距阔别、结尾胶膜经UV映照减粘后将单个IC拾取;再如,半导体前段晶圆减薄工序前,利用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面,使晶圆正面电途免受晶圆后头减薄研磨历程中对晶圆介质的危害和液体的腐蚀。

  中金企信国际筹议布告《环球与中国市集半导体例作用胶膜远景预测及投资可行性领悟告诉(2021版)》

  ①半导体质料行业近况:半导体例作用胶膜行业属于半导体质料行业的范围。半导体质料搜罗电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP扔光质料、半导体例作用胶膜等,合键行使于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等合键。半导体质料属于高本领壁垒行业,本领哀求较高。目前,高端的半导体质料供应公多召集正在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国度和地域。我国半导体质料行业合键起步于20世纪90年代后,生长起步较晚,满堂的财产秤谌、界限显明滞后于下游财产的需求,产物自给率较低。

  中金企信国际筹议布告《环球及中国半导体质料行业专项深度调研及投资筹备指示可行性预测告诉(2021版)》

  近年来国内半导体质料坐褥商加大了研发加入,大肆促进半导体质料的研发及坐褥,勤勉告竣国产替换,有力饱吹了国内半导体质料行业的生长。目前正在一面细分界限,国内企业一经冲破表洋垄断,告竣界限化供货,比方国内扔光液龙头安集科技、特种气体龙头华特气体等。

  依照中金企信统计数据,2009-2020年,中国半导体质料市集从30亿美元晋升至98亿美元,年均复合拉长率抵达11.36%,市集界限稳步拉长。

  ②半导体例作用胶膜行业生长示状:半导体例作用胶膜行业动作半导体质料中的一个细分界限,拥有本领壁垒高、客户粘性强等特质,目前合键由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际出名日本企业所垄断。这些企业史乘修长,堆集了充分的行业经历,搭筑了完好的产物矩阵,与下搭客户筑筑了历久的团结合连,品牌承认度高,主导了环球半导体例作用胶膜行业的生长。比拟之下,国内厂商创设年光较晚,界限较幼,本领势力差异显明。目前已有一面国内半导体质料企业加大研发加入,主动占据半导体例作用胶膜的本领难合,勤勉告竣质料的国产替换。

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  ①下游封测合键的速捷生长拉动行业需求抬高:半导体例作用胶膜合键利用于半导体封测合键,是封测合键主要的耗材。我国封测财产起步早、生长速,是国内半导体财产链中与表洋差异最幼的合键。近年来长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业通过并购、扩产,速捷堆集了进步的封装本领,IC造品造程涵盖晶圆减薄、晶圆切割、晶片封装和测试,本领平台根本和海表同步。

  依照中金企信统计数据,2020年我国半导体封测市集发卖额达2510亿元,同比拉长6.40%。2013-2020年我国半导体封测市集年复合增速为12.54%,增速维系着较高秤谌。另日,跟着5G利用、AI等新兴界限生长以及国度财产战略的搀扶,我国封测行业仍将一直维系高拉长,并将拉动上游半导体例作用胶膜行业需求的增补,饱吹行业的生长。

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  ②半导体质料进口替换慢慢促进:目前,半导体质料是中国半导体财产链亏弱的合键之一,搜罗半导体例作用胶膜正在内的繁多半导体质料合键依赖进口,国内大一面产物自给率较低,且合键召集正在本领壁垒较低的低端封装质料。为告竣集成电途造作的“自立可控”,国度正在战略、资金等方面临国产半导体质料厂商予以扶帮,煽动国产半导体质料的生长。

  正在战略方面,国度出台了一系列半导体质料行业的搀扶政。

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